Ebeam Technologies推出一套全新电子束固化系统，用于配套HP Indigo 20000数字印刷机在标签和软包装材料的印后加工。
Ebeam的固化技术消除了对光引发剂的需求
该公司表示，Ebeam Core 100/760针对Indigo 20000上的满版上光应用进行了优化，可为用户带来众多竞争优势。
Ebeam固化是瞬间完成的，保证了食品包装生产流程的安全性和非接触性，并快速交货投入到每一个市场。
Ebeam表示，其固化系统可以加工出“卓越外观和感觉”，有高光泽、无光泽和柔软触感的多种效果，具有防划伤、防撕裂、防刺穿和防褪色的特性，大大提高了包装的耐用性和耐磨性。
材料固化后热阻值提高，所以更容易热封成包装袋，并且由于常温下加工，热敏基材也可以容易地固化。
该系统还可用于模压再固化的工艺，制造出一种立体的效果，使成品在商店货架上脱颖而出。
Ebeam技术也不需要光引发剂，因此特别适用于食品包装，因为它消除了光引发剂转印的相关风险。
此外，它还提供了健康、环保和可持续发展的好处，只需要非常少的能量，并且几乎不产生有机气体排放，Ebeam说。
产品名称中的100代表100kV——电子在此最大电压下加速——而760代表最大幅宽。
Ebeam Technologies业务开发经理Elsa Callini表示：“Ebeam Core 100/760电子束技术的能耗大大降低，非常具有成本效益。”
“它可以在已经印刷和干燥的HP Indigo打印成品之上满版固化。因此印后连线的生产速度和固化能力与前道印刷线无关。”
“与惠普Indigo印刷机连线印后加工是一种选择，还有其他几种方法也可以。Ebeam连线生产的速度可以达到182m / min，而上光本身的固化只需要几毫秒。这大大加快了交货的节奏。”
该系统已经上市，可直接从在欧洲、美国、中国和日本Ebeam办事处购买。
其中定价取决于采购数量，需要与销售人员具体讨论。
